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  • 半导体设备

四大核心技术

打造泛半导体领域 “双一流”(一流材料+一流服务)服务供应体系

  • 01
    静电吸盘 Electrostatic Chuck,ESC

    静电卡盘避免了传统机械卡盘在使用过程中由于压力、碰撞等机械原因对晶片造成不可修复的损伤,减少了颗粒污染,增大了晶片的有效加工面积,同时克服了真空吸盘不可以应用于低压环境、无法通过背吹气体对晶片温度进行有效控制的缺陷,被广泛应用于集成电路制造工艺。

  • 02
    碳化硅聚焦环 SiC Focus Ring

    等离子体刻蚀逐渐成为半导体制造工艺广泛应用的技术,为确保刻蚀的一致性和准确性,需要使用聚焦环控制等离子鞘层厚度,进而优化离子轰击方向,提高刻蚀精度。碳化硅除了与硅具有相似的电导率以外,还具有良好的耐离子刻蚀性能,相对于导电硅,它更适合用作聚焦环材料。

  • 03
    创新材料Innovative Materials

    随着环保政策及贸易战,主流氟化液将退出生产,3M在2022年12月20日宣布决定退出PFAS制造。 因此,国产电子氟化液国产化迫在眉睫。公司通过OEM共同合作开发,推出最威ZW序列氟化液产品, 且已经量产出货供给半导体及半导体显示头部客户。

  • 04
    设备及维护 EQ&Service

    温控装置(Chiller)、尾气处理设备(Scrubber)被广泛用于半导体,面板,太阳能、电池行业。云在上可提供多规格、多类型设备销售和安装、维护; 工业机器人(Robot)在工业自动化程度最高的半导体工厂被广泛使用,云在上可对应市场90%以上机器人维护维修项目。

关于我们

打造泛半导体领域 “双一流”(一流材料+一流服务)服务供应体系

云在上半导体
    二十年前,中国科技产业面临“缺芯少屏”的困境,集团顺应国家半导体显示产业蓬勃发展的浪潮,于2008年成立于改革开放的前沿城市--深圳。
    自成立之初,公司一直定位于半导体显示产业关键制程设备和材料的国产化。经过十余年的潜心研发已先后突破了LCD制程中的Turbo Molecular Pump(分子泵),Robot Arm(真空机械臂),Chiller(冷冻机)的研发和制造。
    2019年,公司切入半导体芯片行业的产业链,通过海外并购和自主研发并行的模式,迅速占领Fab领域高端客户市场,与韩国头部企业FST与KSTE得意于前期合作与共同开发,在美国制裁国内很多企业后,在国内以云在上为主体全面铺开国产化替代,产品SIC、SI、石英全部导入头部FAB,产品 品质得到认可,E-Chuck部分,维修与新品second source全面推进,国内工 厂也全面提速,围绕客户难点所需,共同开发,解决卡脖子难点。
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  • 2022

    公司成立

  • 100

    技术服务人员

  • 50

    工程案例

  • 15000m2

    研发与生产基地

新闻资讯

打造泛半导体领域 “双一流”(一流材料+一流服务)服务供应体系

  • 云在上,打造国产材料“双一流”

    2023-11-06

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    2023-11-06

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  • 云在上__逆风飞翔

    2023-11-06

    二十年前,中国科技产业面临“缺芯少屏”的困境,集团顺应国家半导体显示产业蓬勃发展的浪潮,于2008年成立于改革开放的前沿城市--深圳。

  • 人民网:美国芯片公司无法忍受对中国销售的更多限制

    2023-11-10

    尽管美国政客似乎决心继续在高科技领域寻求与中国“脱钩”的战略,但美国科技巨头的不断裁员清楚地表明,为什么对华芯片出口限制对美国来说是不可持续的,而且是弄巧成拙的行业。

  • 半导体附属设备真空泵为何要定期维保

    2023-11-10

    可以减少设备的连锁损坏,延长设备寿命即当真空设备某个局部零件有故障时及时发现,减少设备故障造成的计划外停机。

  • 被“卡”脖子的半导体零部件静电卡盘,它是啥?

    2023-11-10

    在先进的大规模集成电路制造过程中有着几百种工艺步骤,晶圆片需要在多达几百种的工艺设备之间来回传输并进行加工检测。在加工过程中,晶圆片必须被十分平稳、固定地安放在工艺设备上。

  • 论中国大陆半导体企业格局现状

    2023-11-10

    《芯片战争》一书中写道,“在人工智能时代,人们常说数据是新石油。但我们面临的问题不是数据的可用性,而是处理能力……与石油不同,可以从许多国家购买,我们的计算能力的生产要复杂得多。”

  • 您知道金属靶材的用途有哪些吗?

    2023-11-10

    ​金属靶材的应用主要包括平面显示器、半导体、太阳能电池、记录介质等领域。其中,平面显示器占33.80%,半导体占11.40%,太阳能电池占18.50%,记录介质占28.60%,下面就让小编为大家分享一下关于金属靶材的用途都有…

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